Net als warmtepijpen neemt de thermische geleidbaarheid van de dampkamer toe met de lengte. Dit betekent dat een dampkamer van dezelfde grootte als de warmtebron weinig voordeel zal bieden ten opzichte van een massief stuk koper. Een goede vuistregel is dat de oppervlakte van de dampkamer gelijk aan of groter moet zijn dan 10X de oppervlakte van de warmtebron. In situaties waar het thermische budget groot is of wanneer veel luchtstroom een kleine vinstapel aandrijft, is dit misschien geen probleem. Het komt echter vaak voor dat de bodem van de spoelbak aanzienlijk groter moet zijn dan de warmtebron.

Vapor Chambers zijn ontworpen voor sterk verbeterde thermische prestaties ten opzichte van traditionele massief metalen warmteverspreiders die worden aangetroffen in traditionele CPU-koelers. Dit wordt bereikt terwijl een verminderd gewicht en lengte wordt bereikt. Met Vapor Chamber-technologie kunnen hogere CPU's met een hogere TDP (of overgeklokte toestand) efficiënt en effectief worden gekoeld tot veilige bedrijfstemperaturen, waardoor de levensduur van componenten en producten wordt verlengd.