Optisch communicatiesubstraat

I. Overzicht
Met behulp van halfgeleider dunne film vacuümverdamping, sputteren, galvaniseren, fotolithografie, laser trimmen, krassen en andere processen, patroonmetallisatie op het oppervlak van het keramische substraat, terwijl weerstanden, condensatoren, inductoren, enz. worden geïntegreerd om circuitsubstraten te produceren met specifieke functies, Met elektrische aansluiting, fysieke ondersteuning, warmteafvoer en andere functies, gebruikt in het basissubstraat van de optische module.

2. Productkenmerken:
Hoge precisie en hoge betrouwbaarheid

Drie, technische indicatoren
Materiaal: AlN/Al2O3/meerlaags AlN-HTCC/kwarts.
 Nauwkeurigheid: lijnbreedte / regelafstand nauwkeurigheid ± 2,5um.
Metalisering: Ti, Ni, Pt, Au, TaN-weerstand, geprefabriceerde AuSn-film, enz.; voldoet aan de vereisten van gouddraadbinding, AuSn/BiSn-lassen en geleidende lijmverbindingen.
Overige: wikkel aan de zijkant, doorlopende gaten (weerstand door gat minder dan 50 milliohm), massieve gaten (AlN+W gevuld).

Vier typische producten
Conventionele basissubstraten, bijproducten, goudtinproducten, meerlaagse substraten + dunne film metallisatie.

Vijf toepassingsgebieden
TOSA, ROSA, SFP, QSFP, CFP, PON en andere optische modules.