Sales

Laser Depaneling Machinewordt gebruikt voor SMT-industrie en halfgeleiderindustrie, voornamelijk voor DE SMT-industrie VAN FPCB, PCBA, zachte en harde gecombineerde printplaat en boor- en halfgeleiderindustrie van FPCB, PCBA, zachte en harde gecombineerde printplaat en boren

Product detail

LD-5 Inline Laser Depaneling Machine

● Granieten platform, hoge precisie, stabiliteit en duurzaamheid;

● Lineaire motoraandrijving, hoge snelheid, laag geluidsniveau, geen trillingen;

● Lineaire schaalpositionering, herhalingsnauwkeurigheid tot ±2 m;

● Driedelige online baan, hoge snijefficiëntie;

● Groot werkbereik, 400 * 400 mm;

● Groen licht en UV-bronnen zijn optioneel;

● Breedte laserlijn minder dan 20 m;

● Externe zuiveringseenheid.

TECHNISCHE SPECIFICATIES

Modelnr.	LD-5
Lasertype:	UV/Nano seconden/15W	GROEN LICHT/Nanosec/35W
X/Y-afstanden (mm)	690*534
Z-asafstanden (mm)	100
Werkgebied (mm)	400*400
Granieten platform vlakheid (mm)	± 0,01
Platformnauwkeurigheid	Positioneringsnauwkeurigheid (μm): ±3，Herhaalbaarheid (μm): ±2
Platformsnelheid (mm/s)	Maximale snelheid 1000 mm/s, versnelling 10000 mm/s²
Laserlevensduur	＞20000 H
Snijmethoden	Scankopmodus, snijbereik van 50 * 50 mm
Min. diameter focuspunt	≤20μm
Machinebesturingssysteem	Geïntegreerd zicht, laserbron en beweging
Software-ondersteuning	Dxf of Gerber of veelgebruikte formaten
Energieverbruik	220V/50Hz/5KVA
Bedrijfstemperatuur:	15℃-35℃
Gewichtkg）	1800
Afmetingen (mm)	1250(B) x 1400(D) x 1700(H)